【摘要】：
水刀切割是一種利用高壓水流進行切割的一種方式，屬于冷切割。而激光切割是運用高能量激光光束照射產品表面形成高溫區域進行切割的方式，是一種熱切割，小編今天給大家詳細分析一下兩種不同切割方式的優劣點
陶瓷電路基板因其機械應力強，熱循環性能好，優良電絕緣性能等特點，在3C電子行業應用非常廣泛。因其硬度較高，易碎性更強，陶瓷基板在切割時難度較大。傳統的切割方式主要有：水刀切割，激光切割等，其切割工藝各有優劣勢。
水刀切割是一種利用高壓水流進行切割的一種方式，屬于冷切割。而激光切割是運用高能量激光光束照射產品表面形成高溫區域進行切割的方式，是一種熱切割，小編今天給大家詳細分析一下兩種不同切割方式的優劣點。
激光切割 | 水刀切割 | |
優勢 | 1.切割速度快，精度往往高于水刀切割 2.邊緣光滑性好，無毛刺等現象 3.非接觸式切割，在產品表面無機械應用，不會產生劃痕 4.可進行任意復雜圖形圖案切割，切割，劃線，打孔 5.次品率極低，切割準確性高 | 1.冷切割，不會改變產品物理化學性質 2.切割速度快及厚度高 3.材料應用廣泛，除了陶瓷還可以用于石材、玻璃、金屬、復合材料等眾多材料切割 4.可對任何材料打孔、切割，切割速度快，加工尺寸可選余地大。 5.前期投資小，運行成本低 |
劣勢 | 1.屬于熱切割，邊緣可能有熱效應 2.對切割材料有要求，適合較薄的材料，厚材料不適用 | 1.切割精度略低，邊緣易產生毛刺 2.接觸式切割。易在產品表面留下劃痕 |
推薦機型：陶瓷激光切割機
1.支持激光切割，鉆孔，劃線加工
2.可加工304，316L,Ni-Ti,L605,Li,Mg,Al,Cu,Fe,Ceramic等多種材質
3.可加工平面類和曲面類機械
4.兼容雙工位配置，視覺定位和自動上下料系統
5.兼容尖嘴，平嘴的長&短焦距精細激光切割頭
6.開放式ECAD和激光加工CAM軟件
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